研發(fā)用真空置換爐氣氛爐[Mini-BENCH]系列介紹
超緊湊臺式超高溫實驗反應釜
[Mini-BENCH]系列，是各種研發(fā)應用的理想選擇
| 真空置換爐 | 最高2000°C |
|---|---|
| 還原氣氛爐 | 最高2000°C |
我們根據您的預算和目的，從最小的配置（加熱器/腔室+控制箱）中為碳爐（真空，惰性氣體）和金屬爐（真空，惰性氣體，還原氣氛）提出最佳系統。
內徑Φ80mm坩堝內試，Φ1~4英寸晶圓燒成尺寸緊湊，操作方便 溫度快速升至2000°C！
可廣泛應用于SiC和GaN器件的基礎研究，新材料和新材料的開發(fā)以及其他先進的基礎研究和產品開發(fā)部門。
桌面尺寸小，可安裝在實驗室的有限空間內。
我們可以根據要求的燒制條件響應定制設計。
我們將提出適合您預算的設備配置。
（a） 腔室 + 控制箱 （b） 腔室 + 控制箱+ 真空排氣系統（泵、儀表、閥門、真空管道）
*訂購時請按照說明進行操作。
?要求的設備配置（上述A或B）、爐膛加熱范圍尺寸、樣品材料、形狀、燒成溫度條件、爐氣氛（真空燒制、氣體類型）。
| 真空和氣體置換爐（碳爐） | 還原氣氛爐（金屬爐） | |
|---|---|---|
| 最高工作溫度 | 最高2000°C | |
| 加熱器 | 石墨或C/C復合加熱器 | 鎢加熱器 |
| 絕緣 | 石墨氈材料 | 鎢屏蔽層，氧化鋁絕緣 |
| 真空室 | SUS304水冷夾套結構，頂部裝載，線性驅動驅動開/關（*Φ3，僅4英寸） | |
| 使用氛圍 | 在真空或惰性氣體（Ar、N2）中 | 在真空中，惰性氣體（Ar，N2），還原氣體（H2等） |
| 有效加熱范圍 | Φ1“~ Φ4"（用于晶圓片進料燒制的平面加熱器），或 -Φ80 x 深度 最大100 （H） mm （圓柱形加熱器） | |
| 極限真空度 | 1x10-2 帕斯卡（* 用于空爐） | |
| 真空泵 | 旋轉泵（可選：干泵、高真空泵） | |
| 熱電偶 | 包括C型熱電偶 | |
| 聯鎖 | 腔室表面溫度、加熱器超溫（可選：冷卻水） | |
| 公用設施和冷卻水 | 加熱器額定值最大 6KVA（* 取決于加熱范圍尺寸），冷卻水 3 升/分鐘 0.4Mpa | |
平面加熱絲（用于晶圓）：C / C復合材料（或鎢）
圓柱形加熱絲（用于坩堝）：C / C復合材料（或鎢）
* 根據加熱范圍的尺寸，通過組合平面加熱器和圓柱形加熱器，可以在整個坩堝中均勻加熱。
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